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摘要
微纳传感器件中异质材料的互连将决定器件封装的质量，进而影响器件的性能.针对硅与蓝宝石晶圆级异质互连，缺少操作简洁、绿色环保、适于大规模应用的连接技术，采用超快激光穿透连接技术，通过调整硅-蓝宝石晶圆间隙并控制能量输入，对硅与蓝宝石的连接可行性进行了探究.结果表明，在晶圆间隙小于1μm、激光功率7.5 W试验条件下，异质接头处蓝宝石与硅发生相互融合，形成3μm尺寸范围的互锁结构；同时硬脆材料异质接头处易产生的孔隙裂纹等缺陷也得到了有效抑制，通过剪切试验测得接头强度达到2.9 MPa.超快激光硅-蓝宝石异质结构的有效微连接，为大差异性硬脆材料的异质互连提供了研究基础，并在微流体器件封装中得到潜在应用.
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