摘要

<正>4月6日,中国长城科技集团股份有限公司宣布,公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外,