平行封焊技术焊接效果好，生产效率高，可以保证微电子器件及集成电路长期、稳定、可靠地工作，平行封焊技术在气密性封装领域得到了广泛的应用。但随着待封装产品体积逐渐减小、可靠性及性能要求越来越高，如何确保良好、稳定的焊接质量一直是平行封焊技术的重点研究内容。主要介绍了平行封焊技术的研究现状，对其质量控制工艺参数及操作过程中可能出现的问题进行了归纳总结，通过平行封焊试验得到某产品最优工艺参数，封焊后满足气密性要求。针对现阶段平行封焊技术存在的不足，对其未来发展提出了一些研究思路。
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