环氧树脂胶高温离心脱泡工艺研究

作者：陈凯; 文咏; 阮建立

来源：科技风, 2018, (24): 173-174.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201824149

• 环氧树脂胶
• 高温离心
• 参数

主要概述了环氧树脂胶在电子元器件领域的应用和优势,以及环氧树脂胶高温离心脱泡工艺方法,通过实验研究高温离心脱泡的参数,从而选择最优参数,最后进行批量验证,保证环氧树脂胶的灌封质量。