低Cu离子迁移型光敏聚酰亚胺介质材料的研究与应用进展

作者：王振中; 任茜; 何志斌; 高艳爽; 齐悦新; 韩淑军; 职欣心; 于海峰; 刘金刚^*

来源：精细与专用化学品, 2023, 31(12): 22-29.

DOI：10.19482/j.cn11-3237.2023.12.03

• 光敏聚酰亚胺
• Cu再分布层
• 吸附剂
• 光敏性
• 热性能

综述了扇出型晶圆级尺寸封装(Fan-out wafer level chip size packaging, FOWLP)用低Cu离子迁移率型光敏聚酰亚胺(PSPI)介质材料的研究与应用进展。从FOWLP封装对Cu基再分布层(RDL)用绝缘介质材料的性能需求、PSPI材料在FOWLP封装中RDL绝缘介质中的应用以及具有低Cu离子迁移率特性的PSPI材料的研究与发展现状等角度进行了阐述。重点综述了外加Cu抗氧剂以及Cu离子吸附剂型PSPI介质材料的研究进展、潜在的工程化应用领域以及未来的发展趋势。

• 单位
  中国地质大学（北京）; 北京大学