提升减成法工艺制作精细线路的能力

作者：李君红

来源：电子工艺技术, 2021, 42(06): 349-352.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.06.011

• 改良型半加成
• 减成法
• 曝光能量
• 显影点
• 铜厚
• 铜箔
• 蚀刻速度

业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高价值的设备和设施。很多客户希望印制电路板厂采用减成法(Subtractive)生产细线线路,以降低成本。通过研究曝光能量、显影点、基底铜箔、铜厚、蚀刻线的蚀刻速度对精细线路制作的影响,优化参数,制作出了25 μm/25 μm,30 μm/30 μm,35 μm/35 μm,40 μm/40 μm的精细线路。