浅析清洗工艺中因干燥带来的污染

作者：刘盈楹

来源：电子工业专用设备, 2020, 49(03): 23-60.

• 清洗工艺
• 晶片干燥
• 水痕缺陷
• 颗粒污染

介绍了清洗工艺中常用的干燥方式,以及不同干燥方式给晶片带来的水痕缺陷、颗粒超标等污染。应用过程中需根据不同的工艺要求,选择合适的干燥方式,以达到高效、洁净的干燥效果。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所