IC制造装备是半导体工艺制程的重要载体。芯片生产过程中,用晶圆传输系统来实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠的搬运。随着晶圆生产的产量和尺寸的不断增加,对晶圆传输结构的速度、精度要求也日益提高。本文主要介绍R-θ型晶圆传输机械手的典型结构、使用条件、特点及注意事项。为晶圆输送系统的设计及选型提供一些参考依据。