电子封装用高导热金刚石/铜复合材料的研究进展

作者：徐薇; 吴益华^*; 闫永杰; 王利军

来源：上海第二工业大学学报, 2023, 40(02): 98-103.

DOI：10.19570/j.cnki.jsspu.2023.02.002

• 金刚石/铜
• 电子封装
• 高热导率

金刚石/铜复合材料由于具有热导率高、热膨胀系数低等优异的特性,已经逐步替代传统的散热材料,成为新一代电子封装材料。近年来,价格不断下降的人造金刚石和铜这种相对价格低廉的金属结合,实现人们对电子封装材料性能优越、成本可控的要求。介绍了金刚石/铜复合材料的主要制备方法以及如何改善与提高这类材料的热导率。然而,对于当前工业化的迅猛发展以及5G时代的到来,如何实现高热导率的金刚石/铜复合材料的大规模工业生产,仍然是一个挑战。

• 单位
  材料学院; 上海第二工业大学