基于氢化均酐的浅色PI模压片制备与性能

作者：任茜; 王学伟; 职欣心; 王振中; 杨昶旭; 王晓蕾; 戴昇伟; 刘金刚^*

来源：工程塑料应用, 2022, 50(08): 7-16.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2022.08.002

• 热塑性聚酰亚胺
• 浅色
• 模压片
• 光学性能
• 力学性能

采用脂环二酐，1S，2R，4S，5R-氢化均苯四甲酸二酐(ccHPMDA，Ⅰ)或1R，2S，4S，5R-氢化均苯四甲酸二酐(ctHPMDA，Ⅱ)分别与芳香族二胺，1，3-双(3-胺基苯氧基)苯(133APB，a)或1，3-双(4-胺基苯氧基)苯(134APB，b)通过高温溶液缩聚法制备了4种半脂环结构聚酰亚胺(PI)树脂PI-Ⅰa，PI-Ⅰb，PI-Ⅱa以及PI-Ⅱb。结果表明，半脂环结构赋予了这类PI材料良好的热塑性与热熔加工特性。采用上述PI树脂通过模压工艺成功制备了4种厚度约为3 mm的PI模压片。该系列模压片在760 nm波长处的透光率最高可达51.7%，显著优于现有商业化热塑性PI (TPI)模压片。此外，该系列PI模压片表现出了良好的耐热稳定性，玻璃化转变温度均大于200℃，在氮气中的5%失重温度(T5%)大于490℃。力学性能测试结果显示，该系列PI模压片具有良好的拉伸、弯曲、压缩性能。PI-Ⅱb模压片的弯曲强度与弯曲弹性模量分别为(181.8±3.9) MPa和(4.08±0.07) GPa；压缩强度与压缩弹性模量分别为(154.0±2.9) MPa和(1.64±0.35) GPa；拉伸强度与断裂伸长率分别为(138.5±0.6) MPa与(17.4±1.2)%。

• 单位
  中国地质大学（北京）; 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司