摘要

随着半导体制造技术的发展和集成电路元件尺寸的缩减,套刻预算也相应被削减。由于测量系统自身的光学瑕疵,以及光束与测量目标的几何不对称之间的相互作用,套刻预算已经接近测量误差的范围。测量误差对元件良率的影响显著,因而不能将其忽略。在本文中,我们研究了一种基于图像套刻(IBO)测量的新方法。其中采用了波长可调套刻图像量测技术,并优化准确度而非对比精确度,以及研究其对总目标性能的影响。我们展示了基于理论推导的新准确度指标,并将其识别测量准确度与CD-SEM套刻测量的效果进行了比较。本文包括理论论证、模拟结果以及测量数据,这些数据显示了可调性结合新的准确度指标可以提高准确度性能。