SMP同轴连接器是高频电缆组件的传输枢纽，其性能会直接影响电磁波信号的完整性和稳定性。为了确保内导体的焊接质量，须选择合适的功率和进给量，以控制流动充型及凝固过程。该文基于仿真计算分析了内导体焊接的充型凝固过程，提出了适宜的功率和电缆插入速度，并通过物理试验验证了仿真的准确性和参数选择的合理性，在满足低气孔率、高钎透率焊接要求的同时，还保障了传输性能。
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