芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

来源：中国集成电路, 2021, 30(09): 25.

<正>近日,芯和半导体正式发布了其基于微软Azure的EDA云平台。传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构,但随着设计周期和上市时间的缩短,工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测,基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体表示,其基于微软Azure的EDA平台恰好能够解决这些问题,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。