热双金属稳定化热处理效果的电阻分析

作者：倪华; 文玉华; 严密; 张忠民

来源：功能材料, 2004, (05): 566-567+570.

• 热双金属
• 电阻率
• 稳定化热处理
• 残余应力 thermal bimetal
• resistivity
• stability thermal treatment
• residual stress

　通过电阻和X Ray衍射分析方法,研究了热双金属5J20110及其组元在稳定化热处理过程中电阻率和残余应力随循环次数的变化。研究结果表明经第一次循环热处理后,热双金属的残余应力下降最显著,与合金电阻率的变化趋势相同。通过电阻率的分析可以确定稳定化热处理的效果。