激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

作者：王栋良; 陈莉华; 张雯集; 章露; 徐华琦; 黄智

来源：航空维修与工程, 2018, (04): 94-96.

DOI：10.19302/j.cnki.1672-0989.2018.04.035

• 激光焊接
• 微波组件
• 5A02铝合金
• 4A11铝合金
• Al50Si50
• Al73Si27

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。