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摘要
将COMSOL焦耳热模块和结构力学模块耦合,仿真计算了板上芯片封装(COB)情况下,LED芯片、硅胶、固晶胶、衬底的热应力(应变)分别随反射杯结构参数、固晶胶厚度、固晶胶热导率、衬底厚度、衬底热导率和芯片功率的变化情况,结果表明:LED内最大应力出现在透镜与基板的连接处,其次,在芯片固晶胶与基板之间;反射杯的深度对硅胶热应力、应变影响较小;芯片、固晶胶的热应力和z方向形变量均随芯片功率的增加而逐渐增加。结合结温和热应力综合考虑,建议固晶胶厚度约40 μm;若能解决硅与GaN材料晶格匹配的问题,可选用厚度100 μm以下的硅作为衬底。
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