Mg/Al真空扩散焊接头界面的显微组织和力学性能

作者：马运柱; 伍镭; 龙路平; ***; 刘超

来源：中国有色金属学报, 2017, 27(06): 1083-1090.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.06.02

• 真空扩散焊接
• Al1060
• Mg1
• 显微组织
• 抗弯强度

对Mg/Al异种金属进行真空扩散焊接,采用SEM和XRD等手段分析接头界面微观结构和相成分,研究Mg/Al界面组织结构的演变规律,测试接头的抗弯强度。结果表明:真空扩散焊接能够实现Mg1/Al1060的连接;扩散焊接过程中,界面发生扩散反应生成中间相Mg2Al3和Mg17Al12,且Mg2Al3相生长速率要快于Mg17Al12相;中间相由初始的岛状组织,经纵向长大相互连接,最后形成均匀平直的扩散反应层;接头最高抗弯强度为36.3MPa,断裂发生在扩散反应层,属于准解理断裂。

• 单位
  中南大学; 粉末冶金国家重点实验室