NAND闪存芯片封装技术综述

作者：曹持论

来源：集成电路应用, 2021, 38(05): 4-5.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2021.05.002

• 集成电路
• 存储器
• 叠层芯片封装

阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。