系统研究了莲籽淀粉糊的糊化温度、透光率、黏度、溶解度、膨润力、凝沉性质和冻融稳定性等特性,以期为莲籽的精深加工提供理论依据。研究结果表明,莲籽淀粉的糊化峰值温度为75.2℃,透光率较低(11.6%),溶解度小(95℃,32.67%),膨胀度较低(95℃,14.44%),凝沉性较大,淀粉糊的冻融稳定性差。