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摘要
对全Cu3Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理，研究时效过程中接头微观组织演变，并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化。结果表明：在时效过程中，Cu/Cu3Sn界面以平面状析出Cu20Sn6并持续生长，直至Cu3Sn被完全消耗。随后Cu20Sn6向Cu20Sn6和Cu13.7Sn组成的两相层转变，Cu13.7Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长，直至占据整个界面区，该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长，最终聚合成微裂纹。Cu20Sn6,Cu3Sn, Cu13.7Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67 GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2 GPa。随时效时间的增加，焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势，在120 min内保持大于20.1 MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化。
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