强脉冲下C包裹Cu-SiC颗粒增强AZ91合金组织及力学性能

作者:李志刚*; 郭世海; 庚贵弘; 魏国青
来源:真空科学与技术学报, 2020, 40(12): 1214-1218.
DOI:10.13922/j.cnki.cjovst.2020.12.17

摘要

通过强脉冲处理技术制得C包裹Cu-SiC/AZ91复合材料,在AZ91熔体内加入适当含量的Cu-SiC颗粒来实现合金增强的效果,同时表征了复合材料的显微组织结构。研究结果表明:加入Cu-SiC能够使SiC和AZ91形成更充分润接触。采用强脉冲进行处理时,Al4C3和α-Mg主要出现于Mg2Si枝晶边缘区域,Al4C3发生了快速形核,形成细小组织,进而降低了SiC的偏聚程度,从而获得更均匀的组织结构。Cu-SiC可以使AZ91基材力学强度获得显著提高,引起伸长率减小。施加强脉冲有助于提高晶粒细化,生成更过Mg2Si相,能有效提高合金的拉伸强度和伸长率。在Cu-SiC/AZ91试样内形成致密组织,属于韧性和准解理断裂混合断裂方式。施加强脉冲后,Cu-SiC/AZ91试样断口韧窝表现的更为细小。加入Cu-SiC颗粒后AZ91合金硬度获得了小幅提升,施加强脉冲后Cu-SiC/AZ91合金硬度发生了更明显提升。