大环糊精包埋制霉菌素的研究

作者：王金鹏; 焦爱权; 周星; 赵建伟; 田耀旗; 金征宇^*

来源：食品工业科技, 2013, 34(24): 271-274.

DOI：10.13386/j.issn1002-0306.2013.24.030

• 大环糊精
• 制霉菌素
• 包合物
• 包埋

大环糊精(LR-CD)具有优于普通环糊精(α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精)的高水溶性、低粘度、不回生等特性,但目前关于大环糊精的应用研究非常少。本文以共轭四烯类大环内酯抗生素制霉菌素为客体,探讨了大环糊精对制霉菌素的包埋能力,结果表明,LR-CD的相溶解曲线为AL型,计算得到LR-CD包埋制霉菌素的包合常数为1.577L/mmol,远远大于β-环糊精和γ-环糊精对制霉菌素的包埋常数(0.375L/mmol和0.539L/mmol);预测饱和环糊精溶液对制霉菌素的增溶倍数为2958.87倍;红外光谱鉴定表明制霉菌素的酯键及二烯部分进入到环糊精的空腔,而共轭四烯部分及羧基、氨基部分在环糊精腔体表面。

• 单位
  食品科学与技术国家重点实验室; 江南大学