摘要

为了获得成形良好、气孔少的玻璃焊接焊缝,采用在中间层添加对激光波长不透明玻璃料的方法,对玻璃与玻璃激光焊接中出现的气孔问题进行了研究。以半导体激光作为热源,搭建了用于玻璃与玻璃激光焊接的成套焊接设备,对玻璃与玻璃激光焊接工艺进行了实验研究。通过分析气孔分布特征,统计焊缝气孔率,测量气孔尺寸,对比焊缝正、反面形貌差异,研究了激光平均功率、焊接速率等工艺参量对焊缝气孔产生的规律及表面形貌的影响。结果表明,当激光功率过小、焊接速率过慢时,不利于抑制焊缝中气孔的产生,并且出现未焊上的情况;随着激光功率、焊接速率的增加,焊缝当中的气孔率显著上升;在激光功率P=35W、焊接速率v=0.1m/min、离焦量d=-15mm时,可获得成形良好、气孔直径在3.696μm以下且分布均匀的焊缝,连接强度高。此研究可为玻璃的激光封接制造提供理论依据,具有广泛的工业应用前景。

  • 单位
    汽车车身先进设计制造国家重点实验室; 湖南大学