基于正交试验的低温电镀铁工艺探讨

作者：杜全斌; 陈超; 张黎燕; 张肇伟; 李伟

来源：新技术新工艺, 2020, (08): 31-34.

DOI：10.16635/j.cnki.1003-5311.2020.08.008

• 无刻蚀低温镀铁
• 主盐浓度
• 电流密度
• 沉积速率
• 腐蚀速率
• 正交试验

为获得适宜的无刻蚀低温电镀铁工艺,以主盐(FeCl2·4H2O)浓度、镀液pH值、镀液温度和电流密度为因素,以沉积速率、维氏硬度、腐蚀速率及耐磨性为性能评价指标,进行了四因素三水平的正交试验。结果表明,电流密度是沉积速率的主要影响因素,镀液pH值是镀层维氏硬度和耐蚀性的主要影响因素,镀液温度为镀层耐磨性的主要影响因素;无刻蚀低温镀铁最佳工艺参数:主盐浓度为400g/L,pH值为1.0,温度为35℃,电流密度为15A/dm2。

• 单位
  河南机电职业学院