基于辅热材料的微波烧结陶瓷刀具温度场研究

作者：郑立辉^*; 程寓; 汪家傲; 王子祥; 殷增斌

来源：中国陶瓷工业, 2021, 28(02): 1-4.

DOI：10.13958/j.cnki.ztcg.2021.02.001

• 微波烧结
• 辅热材料
• 加热均匀性
• 数值模拟

针对微波烧结Al2O3基陶瓷刀具温度场,基于辅热材料温度特性,运用Comsol Multiphysics多物理场仿真软件进行模拟仿真,研究辅热材料用量及成分配比对刀具试样升温速率及温度均匀性的影响。研究结果表明:对于大小为17 mm×17 mm×6 mm的Al2O3基陶瓷刀具的微波烧结,辅热材料SiC用量为44 g时,刀具试样升温速度最快,温度均匀性也较好;在44 g总辅热材料用量下,当SiC/ZrO2质量比为1∶4,刀具试样拥有最快升温速率的同时又有较好的温度均匀性。

• 单位
  南京理工大学