摘要

采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料,借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,研究了钎缝间隙对SiC陶瓷接头组织性能的影响.结果表明,接头结构由SiC侧至钎缝中心依次为TiC,Zr(s,s),Ti5Si3+Zr2Si,Ti(s.s)+Ti2(Cu,Ni),(Ti,Zr)(Ni,Cu).当钎缝间隙为30~50μm时,Si元素与Ti,Zr元素反应,生成少量的细小的针状硅化物,钎缝主要为均一的固溶体组织,此时钎焊接头力学性能较好,抗剪强度可达117 MPa;当钎缝间隙小于30μm时,生成贯穿整个钎缝的条状硅化物,同时有连续的、较厚的TiC层沿接头界面生成,严重降低接头性能;而当钎缝间隙大于50μm时,钛...