TiZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程

作者：高德君; 武绍旺; 杨生旭; 张承浩; 刘永旭; 司晓庆^*; 曹健

来源：焊接学报, 2023, 44(06): 8-129.

• TC4合金
• TA1合金
• TiZrNiCu钎料
• 润湿
• 填缝试验

试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律.而后进行了填缝试验,用于衡量Ti51ZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的润湿铺展能力,总结了钎料填充经验公式.结果表明,在试验参数为935℃/3min的条件下,TiZrNiCu钎料对TA1和TC4母材填充能力可简化为经验公式:h=4 000/α,其中钎缝间隙α的单位为μm,爬升高度h单位为mm.

• 单位
  哈尔滨工业大学; 西安航天发动机有限公司; 先进焊接与连接国家重点实验室