本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法,通过提供一导热填料,在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中,在120-150℃搅拌反应0.5-4h,以得到有机硅基胶,其中,在所述导热填料之间形成有连珠状拓扑结构；将所述有机硅基胶与催化剂混合,得到A组分；将所述有机硅基胶与含氢硅油及抑制剂混合,得到B组分；将所述A组分与所述B组分混合,得到所述有机硅灌封胶。通过本发明提供的一种有机硅灌封胶及其制备方法,能够得到高填充低粘度导热绝缘有机硅灌封胶。
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