钴-钨/多孔铜镀层的电沉积与析氢性能

作者：王星懿; 王玉; 盛敏奇^*

来源：电镀与涂饰, 2019, 38(17): 942-947.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2019.17.007

• 多孔铜
• 钴-钨合金
• 恒电流电沉积
• 析氢反应

利用恒电流电沉积技术,首先通过"气泡模板"辅助在纯Ti片表面沉积多孔Cu,再沉积Co–W合金,获得了Co–W/多孔Cu镀层。经过电化学测试发现:该Co–W/多孔Cu镀层在1 mol/L NaOH溶液中展现出优异的析氢反应活性,其析氢反应动力学过程受Heyrovsky反应步骤控制。在较高的阴极过电位下,Co–W/多孔Cu镀层的阴极电流密度可超越金属铂片。所获得的样品中,W含量为17.2%(质量分数)左右的样品具有最强的析氢反应活性,其表观交换电流密度为1.62×10-4A/cm2。

• 单位
  苏州大学