烧结温度对氮化硅陶瓷球显微结构和力学性能的影响

作者:张晶; 王文雪; 孙峰; 刘璐; 董廷霞; 张宝存
来源:硅酸盐通报, 2021, 40(01): 252-257.
DOI:10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2021.01.024

摘要

以α-Si3N4粉为原料,纳米级Y2O3和Al2O3为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备氮化硅陶瓷球,研究了烧结温度对陶瓷球显微结构及力学性能的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,陶瓷球的维氏硬度和压碎强度先提高后降低,断裂韧性不断提高。烧结温度为1780℃的陶瓷球综合力学性能最佳,其相对密度达到了99%,维氏硬度、断裂韧性和压碎强度分别为1 530 HV、7 MPa·m1/2、296 MPa。

  • 单位
    中国航发哈尔滨轴承有限公司