温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响

作者：宋翼; 陈守刚^*

来源：表面技术, 2022, 51(03): 95-102.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2022.03.009

• 铜镍合金
• 温度
• SRB
• H2S
• MIC

目的 探究环境因素(温度)在微生物腐蚀(Microbiologically Influenced Corrosion,MIC)过程中的影响以及细菌最适宜的温度条件，初步探索铜合金的MIC机理，为微生物的腐蚀与防护提供依据。方法 利用生物学分析、表面分析以及电化学手段，研究不同温度(25、37、45℃)条件下培养基中硫酸盐还原菌(Sulfate-reducing Bacteria,SRB)的生长状况和铜镍合金表面的腐蚀状态，进而对微生物体系中的MIC行为进行分析。结果 从生物学分析来看，培养周期内SRB细胞的数量先迅速增加，之后又逐渐减少。温度为37℃时，检测出的SRB细胞数和培养基中生成的H2S最多。从表面分析来看，铜镍合金表面生成不致密的生物膜，在生物膜下面检测出点蚀坑，且点蚀密度小。温度为37℃时，生物膜覆盖的区域最大，且该温度下检测到最大的平均点蚀坑深度，约9.3μm。从电化学分析来看，在各种温度下，浸泡在生物介质中的试样的开路电位(OCP)大致向正方向移动，Rp曲线呈现先上升后下降的趋势，温度为37℃，试样检测出的Rp值最小。结论 温度能够影响SRB所导致的铜镍合金的MIC行为，且温度为37℃时，SRB的生长状态最好，铜镍合金的腐蚀最严重。SRB所导致的铜镍合金腐蚀的腐蚀机制可能是EET-MIC和M-MIC同时存在，且与铜镍含量的差异相关。

• 单位
  中国海洋大学