铆钉型触点表面起皮分析与改善

作者:孙启波; 王培; 张海金妹; 程霞; 胡杰
来源:电工材料, 2020, (03): 21-27.
DOI:10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2020.03.006

摘要

阐述了铆钉型触点表面起皮的产生机理,针对具体原因提出了改善措施。解决的主要思路为如何不产生、不带入以及如何有效避免与去除等。通过全过程的细节控制,使铆钉型触点表面起皮批次不良率处于较低水平,从而提升产品质量。

  • 单位
    福达合金材料股份有限公司

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