固溶温度对SiCp/Al复合材料组织及残余应力的影响

作者:李晶; 荣健; 吕海青; 徐丽霞; 杨耀东
来源:金属热处理, 2019, 44(08): 154-157.
DOI:10.13251/j.issn.0254-6051.2019.08.029

摘要

为了改善性能对铝基碳化硅颗粒增强复合材料进行475~555℃固溶+170℃时效处理,利用X射线衍射法测定其残余应力,结合不同固溶处理温度下的显微组织、断口特征、抗拉强度等,分析了固溶处理温度对铝基碳化硅复合材料组织及残余应力的影响。结果表明:随着固溶温度升高,经固溶时效处理后复合材料中的残余应力先增后减,力学性能改善明显,抗拉强度先升后降。固溶温度提升也有助于改善铝基体与SiC增强颗粒间界面结合效果。

  • 单位
    中国空间技术研究院; 北京卫星制造厂有限公司

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