电铸金添加剂对3D硬足金工艺产品的影响

作者：李小军; 程臻君; 陈建飞; 江建平; 王源平; 朱卫峰

来源：电镀与涂饰, 2018, 37(01): 1-4.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2018.01.001

• 硬足金
• 电铸
• 多聚膦酸盐
• 氨基羧酸盐
• 表面形貌
• 显微硬度
• 纯度
• 电流效率

以含有20～35 g/L氰化亚金钾和80 g/L磷酸盐的电铸金溶液为基础,在p H 6.5～6.8、温度40°C、电流密度0.4 A/dm2和电镀时间12 h的条件下,对比研究了分别采用氨基羧酸盐体系添加剂和有机多膦酸盐体系添加剂时所得铸金层的表面形貌、纯度、显微硬度和电流效率。结果表明,采用有机多膦酸盐添加剂时,阴极电流效率为92.01%,比采用氨基羧酸盐体系添加剂时高19.99个百分点,所得3D硬足金产品外观均一,结晶细致,显微硬度为97 HV,纯度为100%。