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摘要
恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求。介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案。QFN采用半刻蚀结构、 QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模塑料与框架的互锁强度;引线键合第二键合点采用安全弧结构,可有效地降低键合点脱落风险;模塑料与表面经棕化处理的框架结合强度更优。此外,还阐述了基板、贴片胶和模塑料的材料参数对封装可靠性的影响,芯片不同焊盘材质的耐腐蚀性优劣及键合指焊盘设计思路。
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单位中国航发控制系统研究所
