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摘要
5G通信技术的升级使得通信背板层数增加，板上通孔的厚径比也相应增加，使用传统直流电沉积进行互连难度提高。而周期换向脉冲电镀方法对高厚径比通孔均匀电镀有明显的改善。通过使用数值模拟方法对周期换向脉冲在通孔电镀中的参数进行了研究，并使用正交实验方法对周期换向脉冲电镀的各参数对通孔均镀能力的影响主次顺序和影响规律进行了分析。筛选出了优水平组合为：正向峰值电流密度1 A·dm-2，正反向峰值电流密度比1:4，反向峰宽1 ms，正反向峰宽比30:1，正向占空比1，反向占空比1，正向峰个数2，反向峰个数3。研究结果表明，与直流电镀相比，数值模拟方法优化后的周期换向脉冲电镀参数能够有效提高通孔的均镀能力，并且能够应用于实际电沉积通孔中。该实验结果可为数值模拟方法对周期换向脉冲电镀的优化提供理论支持和新思路。
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单位哈尔滨工业大学; 工业和信息化部
