铜钼铜层状复合材料应用技术研究

作者：王宇; 漆中华; 伍艺龙

来源：电子工艺技术, 2019, 40(05): 261-263.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.004

• 铜钼铜层状复合材料
• 热沉
• 共晶焊接

随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所