热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

作者：张晓燕; 赵杰; 李广宇; 闫超杰; 朱礼兵

来源：贵州工业大学学报(自然科学版), 2008, 37(3): 38-41.

• 铜合金
• 电接触材料
• 热处理工艺
• 显微硬度
• 接触电阻

研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求.

• 单位
  贵州省材料结构与强度重点实验室; 贵州大学