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摘要
采用高能球磨机械合金化的方法制备Cu-25Ag合金，并进行100～700℃不同温度的退火，研究了其组织及性能随热处理温度的演变。结果表明，高能球磨使Ag过饱和固溶于Cu基体中，球料比为10∶1时，Cu的晶粒尺寸达到最小值4.73 nm, Ag在Cu中的固溶度显著提升至16.41%。热处理可使Cu-25Ag合金孔隙减小，固溶的Ag析出为富Ag相，其尺寸随温度的升高而粗化。随着热处理温度升高，合金硬度先升后降，电阻先大幅下降后趋于稳定。150℃时合金的硬度(HV)达到215.39,电阻率在450℃时达到最低值。
- 单位
