555℃均匀化时间对Al-0.9Mg-0.9Si-0.8Cu-0.5Mn合金显微组织和性能的影响

作者：史晓成; 付裕^*; 刘贞山; 赵丕植^*; 邓桢桢; 李秀磊; 池海涛; 刘学

来源：轻金属, 2023, (12): 38-42.

DOI：10.13662/j.cnki.qjs.2023.12.009

• Al-0.9Mg-0.9Si-0.8Cu-0.5Mn合金
• 均匀化时间
• 显微组织
• 电导率
• 硬度
• 动力学

本文以Al-0.9Mg-0.9Si-0.8Cu-0.5Mn合金为研究对象，研究了555℃均匀化工艺中不同保温时间下合金显微组织和性能的变化规律。研究表明，对合金在555℃条件下进行均匀化热处理，随着均匀化保温时间的延长，合金中的Q-AlCuMgSi相及Mg2Si相逐渐回溶至基体中，AlFeMnSi相逐渐断续化，电导率减小、硬度增加；当保温时间超过16 h后，电导率和硬度数值变化较小，说明Al-0.9Mg-0.9Si-0.8Cu-0.5Mn合金适宜的均匀化工艺为555℃×16 h,此时合金的电导率为25.1 MS/m,实验合金的硬度为69 HV0.1,该制度与均匀化动力学方程得到的结论基本一致。

• 单位
  福建祥鑫股份有限公司