兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备

作者：张松; 杜斌

来源：电子与封装, 2023, 23(02): 88.

<正>集成电路、新能源电力设备、储能装置朝着高集成密度和高功率密度的方向发展，这对环氧封装材料的绝缘性能和耐热性能提出了更高的要求。为提升环氧封装材料的耐热性能，需要提高树脂分子结构中芳香环的数量，但芳香环中存在多个π键，芳香环的数量增多会在树脂交联网络中形成π键共轭效应，导致芳香环上的电子在更大范围内发生游离共享，从而引起树脂绝缘能力下降。