电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

作者：何亭融; 曲绍宁; 尹训茜^*

来源：绝缘材料, 2020, 53(07): 12-17.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.07.002

• 环氧树脂
• 氮化硼
• 导热
• 电子封装

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。

• 单位
  山东科技大学