BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不良现象,如枕头效应(Ho P)、无润湿开焊(NWO)等。介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂,由于发生的概率比较小,业界没有看到报道。这种BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
