高温胁迫条件下玉米Hsf家族成员的基因结构与表达研究

作者:陈伟; 刘小红*; 龙芸; 张咏祀; 李仕伟; 刘娅娟; 侯凌鹏; 杨海鹏; 张杰
来源:种子, 2023, 42(08): 29-36.
DOI:10.16590/j.cnki.1001-4705.2023.08.029

摘要

本研究以耐高温胁迫的中地88和不耐高温胁迫的先玉335为材料,在不同温度处理条件下,对花粉器官的转录组进行了测序分析,以获取玉米Hsf家族成员的基因结构及差异表达信息。结果表明,15个Hsf家族成员基因,分布于9条染色体上,含有1~2个外显子,cDNA全长为774~1 410 bp,编码氨基酸数目257~469个;Hsf蛋白的分子量为27 836.98~51 623.79 Da,等电点4.70~9.11,全部为非稳定蛋白,二级结构包括螺旋、转角、无规则卷曲等多种结构域,不同蛋白具有不同的三级结构。在不同处理下4种组合的Hsf基因的差异表达情况显示,以常温为对照时,无论哪种玉米材料,多数基因在高温处理时表现为上调表达;以先玉335为对照时,无论是常温还是高温,多数基因在中地88中表现为上调表达。

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