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摘要
本文论述了一种集成电路包装管聚乙烯异型材的导轨挤出流道，应用Moldex3D有限元分析软件模拟PVC熔体在流道内的流动规律，获得流道内部的速度情况和温度情况。研究表明，所设计的包装管聚乙烯异型材导轨挤出流道对该聚合物熔体从流率分布、温度分布，未看出太明显的缺陷，对速度和温度的影响基本一致。最后我们通过试制模具验证了一种集成电路包装管PVC异型材挤出流道设计具有一定的合理性。
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本文论述了一种集成电路包装管聚乙烯异型材的导轨挤出流道，应用Moldex3D有限元分析软件模拟PVC熔体在流道内的流动规律，获得流道内部的速度情况和温度情况。研究表明，所设计的包装管聚乙烯异型材导轨挤出流道对该聚合物熔体从流率分布、温度分布，未看出太明显的缺陷，对速度和温度的影响基本一致。最后我们通过试制模具验证了一种集成电路包装管PVC异型材挤出流道设计具有一定的合理性。
