国内外无氰镀铜工艺研究进展

作者：秦足足; 李建三; 徐金来

来源：电镀与涂饰, 2015, 34(03): 149-152.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2015.03.009

• 无氰镀铜
• 配位剂
• 碱性

分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺,特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。

• 单位
  华南理工大学; 广州市二轻工业科学技术研究所