Z-pin增强复合材料层合板拉伸性能的试验研究及模拟分析

作者：李成虎; 燕瑛; 崔玉波; 齐德胜; 温永海

来源：航空学报, 2010, (12): 2435-2441.

• Z-pin
• 层合板
• 拉伸性能
• 单胞
• 偏转 Z-pin
• laminates
• tensile property
• unit cell
• deflexion

针对Z-pin增强复合材料层合板的拉伸性能进行了试验研究及模拟分析。拉伸试验研究了3种铺层方式的层合板:[0]6;[90]12;[45/0/-45/90]2S。模拟分析将根据引入Z-pin造成的复合材料层合板微观结构变化建立单胞模型来进行,通过调整单元材料坐标系的1方向来模拟Z-pin周边纤维偏转。通过试验研究和模拟分析得出了Z-pin对3种层合板拉伸强度的影响程度。研究表明Z-pin引入造成的面内纤维含量降低(由树脂富裕区引起)和纤维方向偏转(包括纤维面内偏转和厚度方向卷曲)是层合板拉伸性能降低的主要原因。通过模拟分析进一步得出:对于[0]6铺层层合板,Z-pin插入引起的纤维面内偏转是面内...

• 单位
  哈尔滨飞机工业集团有限责任公司; 北京航空航天大学