无铅电子封装中的电迁移

作者：姚健; 卫国强; 石永华

来源：焊接技术, 2010, 39(3): 1-5.

DOI：10.3969/j.issn.1002-025X.2010.03.001

• 电子封装
• 无铅钎料
• 电迁移
• 可靠性

随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失效问题也日趋严重.电迁移使焊点的阳极产生凸起、挤出、晶须,甚至产生塑性变形,阴极产生空洞、裂纹,降低焊点的可靠性,导致电路短路或者断路,使元器件快速失效.本文介绍了近期国内外有关Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn及Sn-Bi等无铅钎料电迁移现象的研究进展,并分析、评述了电迁移对无铅钎料焊点可靠性的影响机制.

• 单位
  华南理工大学