随着印制线路板产品不断朝着高精密的方向发展，其生产工艺流程也越来越复杂，前后生产工序之间的相互影响作用也越来越多，越来越明显。本文通过对生产过程中出现的HDI子板棕化不良、外层板金面色差等两种问题进行分析层别，发现都是电镀多铜层结构影响，并分析多镀铜层的产生原因和机理，提出改善方法，避免对棕化与沉金等后工序的品质影响，保证产品品质。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
