W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要。采用仿真软件对W波段功能模块的组装缝隙宽度、金丝键合跨距进行了建模仿真,对比分析了上述因素对模块性能的影响。通过工艺优化与验证,给出了W波段功能模块的互连装配缝隙控制范围、金丝键合跨距参数范围,从而实现了功能模块设计的性能指标。
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